PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等，PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。PCBA生產是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項：波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。
PCBA生產加工是歷經SMT和DIP等pcba加工工藝將需要電子元件電焊焊接安裝到PCB板上的全過程。在其中會采用各種各樣的電子元件，PCBA加工為您介紹常用電子元器件。電容器是一種儲能技術元器件，存儲電荷的工作能力用容量來標明，基本單位是法拉（F），常見企業(yè)是微法（μF）和皮法（pF）。電容多用以電源電路的過濾、藕合、調諧、隔直、廷時、溝通交流雙回路供電和能量轉換。
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